论文《浅谈BGA植球工艺的注意点》探讨了BGA封装中植球工艺的关键问题。文章分析了植球过程中的材料选择、设备参数设置及环境控制等因素对成品率的影响，强调了工艺稳定性的重要性。同时，提出了优化植球质量的建议，为提高BGA封装可靠性提供了参考。
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