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论文《浅谈BGA返修站技术革新 - 2011中国高端SMT学术会议》探讨了BGA（球栅阵列）封装技术在返修过程中的关键问题与技术创新。文章分析了传统返修工艺的局限性，提出了改进的设备与工艺方法，以提高返修效率和产品质量。通过引入先进控制技术和热管理方案，有效解决了BGA返修中的焊接缺陷与热应力损伤问题，为SMT（表面贴装技术）发展提供了理论支持与实践参考。 文档为pdf格式，0.85MB，总共7页。
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- 浅谈BGA返修站技术革新 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf
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