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《PDSOI单粒子翻转SPICE模型研究 - 第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》是一篇关于PDSOI（部分耗尽硅绝缘体）技术中单粒子翻转现象的仿真研究论文。文章探讨了在空间辐射环境下，单个高能粒子撞击导致电路逻辑状态改变的现象，并基于SPICE仿真工具构建了相应的模型。该研究对于提高航天电子设备的抗辐射能力具有重要意义。通过建立精确的SPICE模型，可以有效预测和分析单粒子翻转对电路性能的影响，为设计更可靠的集成电路提供理论依据和技术支持。 文档为pdf格式，0.61MB，总共4页。
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