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《NO-FLOW厚铜层压技术探讨》是第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会的重要议题之一。该技术旨在解决传统层压工艺中因胶水流动导致的铜箔位移问题，特别适用于厚铜板的制造。通过采用无胶料或低胶量的层压方式，提高了产品的平整度和可靠性。会议中，专家们深入分析了NO-FLOW技术的工艺参数、材料选择及应用前景，为行业提供了宝贵的参考。此次研讨会汇聚了众多业内人士，共同推动覆铜板技术的进步与创新。 文档为pdf格式，0.58MB，总共4页。
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- NO-FLOW厚铜层压技术探讨 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf
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