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《LTCC表面银基导体电镀和化学镀》是第十七届全国混合集成电路学术会议的重要论文之一。该文针对低温共烧陶瓷（LTCC）基板上银基导体的制备技术进行了深入研究，重点探讨了电镀与化学镀两种工艺的应用与优化。文章分析了不同工艺对导体层性能的影响，包括导电性、附着力及均匀性等关键指标。通过实验对比，提出了适用于LTCC技术的高效镀层方案，为高密度、高性能混合集成电路的发展提供了理论支持和技术参考。该研究成果对于推动LTCC在微波通信、传感器等领域的应用具有重要意义。 文档为pdf格式，0.31MB，总共6页。
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- LTCC表面银基导体电镀和化学镀 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf
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