[冶金] GBT 8750-2007 半导体器件键合用金丝

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admin 发表于 2024-9-23 00:14 | 查看全部阅读模式

半导体器件键合用金丝
Goldbondingwireforsemiconductordevices

摘要:本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

标准编号：GB/T8750-2007
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2007年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2008年1月1日
关键词：半导体器件,金属线,铅,金,胶接,SEMICONDUCTORDEVICES,WIRES,WIRE,CABLES,LEAD,LEADS(PENCILS),GOLD,BONDING

GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝.pdf

2024-9-23 00:14 上传

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合用, 金丝, 半导体器件

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