文档名：添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响
摘要：利用线性扫描伏安法及正交试验研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG)和聚乙烯亚胺(PEI)对Cu电沉积过程的影响,并通过SEM表征了最优复合添加剂作用下生产的4.5μm铜箔以及铜沉积层的微观形貌.试验结果表明,SPS促进Cu的电沉积,PEG抑制Cu的电沉积,而PEI对Cu的电沉积表现为低浓度抑制,高浓度促进.最优复合添加剂4×10-6SPS-7×10-6PEG-7×10-6PEI协同作用时可得到平整、晶粒细小、致密性高的铜沉积层.
作者：樊斌锋 王绪军 王庆福 彭肖林 李谋翠Author：FanBinfeng WangXujun WangQingfu PengXiaolin LiMoucui
作者单位：河南高精铜箔产业技术研究院有限公司,河南灵宝472500
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(5)
分类号：TQ153.1
关键词：铜箔 电沉积 聚二硫二丙烷磺酸钠 聚乙二醇 聚乙烯亚胺
机标分类号：O657.1TQ153.14TG146
在线出版日期：2023年5月22日
基金项目：添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(5)樊斌锋 王绪军 王庆福 彭肖林 李谋翠利用线性扫描伏安法及正交试验研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG)和聚乙烯亚胺(PEI)对Cu电沉积过程的影响,并通过SEM表征了最优复合添加剂作用下生产的4.5μm铜箔以及铜沉积层的微观形貌.试验结果表明,SPS促进...参考文献和引证文献
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