文档名：有机添加剂对极薄锂电铜箔性能的影响
摘要：采用酸性硫酸铜电解液,加入聚醚类化合物和亚胺类化合物(质量比为1:1)、羟乙基纤维素(HEC)、胶原蛋白和N,N?二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为添加剂,在中试试验机上电沉积得到厚度为5μm的极薄电解铜箔.考察了聚醚类化合物和亚胺类化合物用量对铜箔力学性能和微观结构的影响.结果表明,聚醚类和亚胺类化合物具有细化晶粒和整平作用,当其用量为130mL/min时,铜箔的抗拉强度为581.08MPa,模量(即铜箔延伸率为0.5％时对应的抗拉强度)为340.07MPa,满足极薄锂电铜箔高抗拉强度的要求.
作者：樊斌锋 姬琳 王庆福 裴晓哲Author：FANBinfeng JILin WANGQingfu PEIXiaozhe
作者单位：河南高精铜箔产业技术研究院有限公司,河南灵宝472500
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(7)
分类号：TQ153.1+4
关键词：锂电铜箔 聚醚类化合物 亚胺类化合物 抗拉强度 模量
机标分类号：TQ153O641TG146.22
在线出版日期：2023年4月28日
基金项目：有机添加剂对极薄锂电铜箔性能的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(7)樊斌锋 姬琳 王庆福 裴晓哲采用酸性硫酸铜电解液,加入聚醚类化合物和亚胺类化合物(质量比为1:1)、羟乙基纤维素(HEC)、胶原蛋白和N,N?二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为添加剂,在中试试验机上电沉积得到厚度为5μm的极薄电解铜箔.考察了聚醚类化...参考文献和引证文献
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