文档名：增容改性树脂聚苯醚基覆铜板的性能研究
采用两种分子量的聚苯醚、球硅与增容改性树脂制备覆铜板,测试了板材的介电性能、T288、CTE等性能.结果表明大分子量的聚苯醚能够有效地降低覆铜板的Dk/Df,其对Dk的降低效果尤为明显.球硅能够进一步降低覆铜板的Df,但增大了Dk.小分子量聚苯醚在加入量≥40％时,固化树脂成为均一相,消除了大分子量聚苯醚/增容改性树脂的两相结构.全部样品均具有良好的热稳定性.
作者：李文峰马磊
作者单位：同济大学材料科学与工程学院
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：X51X13
关键词：覆铜板 制备工艺 增容改性树脂 聚苯醚 球硅 介电性能 热稳定性
在线出版日期：2020年6月23日
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