文档名：通孔柱银浆用超细银粉的制备研究
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求.用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验.结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力.
作者：王川熊庆丰黄富春吕刚刘继松李文琳田相亮李世鸿
作者单位：昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106
母体文献：2016年中国贵金属论坛论文集
会议名称：2016年中国贵金属论坛
会议时间：2016年12月1日
会议地点：云南腾冲
主办单位：中国有色金属学会,中国有色金属工业协会,昆明贵金属研究所
语种：chi
分类号：
关键词：通孔柱银浆 超细银粉 化学还原法 低温共烧陶瓷
在线出版日期：2017年11月24日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 1.76 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
