文档名：通孔电镀填孔工艺研究与优化
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀.运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试.将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀.结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂＞整平剂＞加速剂＞H2SO4;最优配方是:加速剂浓度为0.5ml/L,抑制剂浓度为17ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30g/L.在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求.该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值.
作者：刘佳 陈际达 邓宏喜 陈世金 郭茂桂 何为 江俊峰
作者单位：重庆大学化学与化工学院,重庆401331博敏电子股份有限公司,广东梅州514000电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054
母体文献：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2015年3月1日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 填孔工艺 导电导热性 可靠性能
在线出版日期：2016年6月22日
基金项目：
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