文档名：微波器件高频多层板制造工艺研究
随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点.本文就高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍.在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍.最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等.
作者：杨维生
作者单位：南京电子技术研究所,江苏南京21001
母体文献：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2015年3月1日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：高频印制板 制造工艺 微波器件
在线出版日期：2016年6月22日
基金项目：
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