柔性辅料自动贴装工艺分析与优化研究

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2024-12-11 12:31 | 查看全部 阅读模式

文档名:柔性辅料自动贴装工艺分析与优化研究
柔性辅料具有轻、薄、柔软、尺寸不规则等特点.本文分析了目前手机行业使用的柔性辅料,对柔性辅料的材质、底纸、尺寸等特点进行了分析.在手机行业实际应用的基础上,分析了柔性辅料自动贴装时的位置以及自动剥离原理,并由此设计了柔性辅料自动剥离的过程.最后针对柔性辅料自动贴装的技术要求,通过对比实验对设备的吸盘材质和真空时间进行优化,提高柔性辅料剥离过程中的稳定性,并对剥标机上料系统进行了优化,提高了剥标机对柔性辅料的定位精度.
作者:赵真郭东硕楼云江
作者单位:哈尔滨工业大学(深圳),广东深圳,中国,518000
母体文献:第20届中国系统仿真技术及其应用学术年会(20thCCSSTA2019)论文集
会议名称:第20届中国系统仿真技术及其应用学术年会(20thCCSSTA2019)  
会议时间:2019年8月1日
会议地点:合肥
主办单位:中国自动化学会,中国系统仿真学会
语种:chi
分类号:
关键词:手机制造  柔性辅料  自动贴装  工艺优化
在线出版日期:2020年7月21日
基金项目:
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