文档名：面向5G时代的铜箔开发及课题
一直以来，在电解铜箔的各种接合形式中，大部分是依靠机械投锚效果来实现的。但是为了降低传输损失，需要降低粗糙度，这样就需要减少对投锚作用的依赖，如此要满足与各类树脂基材的接着力的化就很困难。
作者：
作者单位：苏州福田技术有限公司技术研究开发室
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 电解铜箔 接合形式 传输损失 粗糙度 微观形貌
在线出版日期：2020年8月24日
基金项目：
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