活性酯固化剂在高速电路板中的应用

文档名：活性酯固化剂在高速电路板中的应用
随着通讯技术的发展,电子信号传输趋向于高频化、高速化,更快的传输速度,更小的传输损耗,使其对覆铜板提出更低的介电常数与介电损耗因子的要求.使用活性酯固化环氧树脂,所形成的不合仲醇羟基的网架结构,使其固化产物具有低的介电损耗和吸水率,可以在高速电路领域中得到广泛使用.文章研究了氰酸酯、活性酯、环氧树脂作为主体原料,制备了一款高速用覆铜板.结果表明,所研得的覆铜板具有耐热性高、介电性能优良、吸水率低、可靠性高、加工性优良等优点,具有广阔的应用前景.
作者：姜欢欢潘锦平董辉沈宗华
作者单位：浙江华正新材料股份有限公司
母体文献：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
会议名称：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会  
会议时间：2015年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ4O6
关键词：高速覆铜板  活性酯固化剂  制备工艺  介电常数  介电损耗
在线出版日期：2016年6月21日
基金项目：
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2024-12-10 12:58 上传 活性酯固化剂在高速电路板中的应用.pdf

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