含环氧基和丙烯酸酯基苯基硅树脂的合成及其对封装胶的增粘作用

文档名：含环氧基和丙烯酸酯基苯基硅树脂的合成及其对封装胶的增粘作用
以二苯基硅二醇(DPSD)、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)和3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(MPMS)等为原料,通过非水解溶胶-凝胶法合成了含环氧基和丙烯酸酯基苯基硅树脂(PSREA),并将其用作高折射率加成型有机硅封装胶的增粘剂.采用FT-IR、1HNMR和29SiNMR对PSREA的结构进行了表征,并研究了其对有机硅封装胶性能的影响.结果表明,当PSREA用量为1.5份时,有机硅封装胶的综合性能较佳,其剪切强度为4.43MPa,比未加增粘剂时提高了71％,拉伸强度为3.61MPa,拉断伸长率为51％,邵尔D硬度为49度,折射率为1.532,黏度为2950mPas.
作者：潘科学 梁广耀 凌林飞 钟炜洪 吴明华 周敏活 曾幸荣
作者单位：广东新翔星科技股份有限公司,广东佛山528145华南理工大学材料科学与工程学院,广州510450
母体文献：“新蓝天杯”第7届硅烷及硅氧烷低聚物技术信息交流会论文集
会议名称：“新蓝天杯”第7届硅烷及硅氧烷低聚物技术信息交流会  
会议时间：2018年4月1日
会议地点：武汉
主办单位：中国氟硅有机材料工业协会
语种：chi
分类号：
关键词：封装胶  环氧基苯基硅树脂  丙烯酸酯基苯基硅树脂  非水解溶胶-凝胶法  增粘作用
在线出版日期：2022年3月9日
基金项目：
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