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高电导掺硼富硅碳化硅薄膜的光电特性研究

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admin 发表于 2024-12-10 09:26 | 查看全部 阅读模式

文档名:高电导掺硼富硅碳化硅薄膜的光电特性研究
包含有纳米硅颗粒的富硅碳化硅(nc-Si/SiCx)薄膜由于其带隙可调等诸多特性,在硅基光电器件中有着很好的应用前景.已有报道指出,由于硼掺杂的nc-Si/SiCx材料具有较宽的带隙(~2.2eV)和较高的电导率(~10-3S/cm),可以将其作为n-i-p结构非晶硅太阳能电池的窗口层,提高了电池的开路电压和短波长波段的外量子效率1,在本文工作中,制备了掺硼的非晶富硅碳化硅薄膜,并通过900℃高温退火形成了硼掺杂的nc-Six/SiC。薄膜,研究了不同的组分比和掺杂浓度对材料光电性质的影响。在高温退火以后,样品的带隙从~1.8eV提高到了~2.3eV,这可以归因于退火后样品中Si-C键以及Si-0键浓度的大幅提高。而掺杂硼原子浓度的改变对带隙的影响较小。由于nc-Si的形成和硼原子的激活,退火后样品的暗电导率有8个数量级的提高,最高达到了91S/cm。随着薄膜中碳含量的增加,退火后样品的霍尔迁移率、载流子浓度以及暗电导率都呈下降趋势。
作者:季阳单丹翟颖颖徐骏李伟陈坤基
作者单位:南京大学电子科学与工程学院,固体微结构物理国家重点实验室,南京,210093
母体文献:第十二届全国硅基光电子材料及器件研讨会论文集
会议名称:第十二届全国硅基光电子材料及器件研讨会  
会议时间:2017年5月25日
会议地点:厦门
主办单位:厦门大学,浙江大学
语种:chi
分类号:TG1TN3
关键词:非晶富硅碳化硅薄膜  硼掺杂  制备工艺  光电特性
在线出版日期:2020年6月22日
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