成型压力对气相SiO2基隔热材料热导率和孔径的影响

文档名：成型压力对气相SiO2基隔热材料热导率和孔径的影响
为了研究成型压力(0.08～5.00MPa)对气相SiO2基隔热材料热导率和孔径的影响,以气相SiO2粉体为原料,纤维为增强相,采用干法成型制备气相SiO2基隔热材料.结果表明:随着成型压力增加,隔热材料的热导率先降低后增加,成型压力为0.1MPa时,隔热材料在不同温度下热导率均为最低;随着成型压力的改变,隔热材料内部的三级孔洞逐渐被破坏,成型压力为0.1MPa时,其气孔尺寸小于50nm的体积比约为80％,可有效抑制气体分子的对流传热.
作者：王世界吕桂英陈凯阳王斌巩志伟詹学武马成良
作者单位：郑州大学高温材料研究所河南省高温功能材料重点实验室河南郑州450052
母体文献：2018国际耐火材料学术会议论文集
会议名称：2018国际耐火材料学术会议  
会议时间：2018年10月17日
会议地点：杭州
主办单位：中国金属学会
语种：chi
分类号：TU9TQ5
关键词：气相二氧化硅基隔热材料  干法成型  成型压力  热导率  气孔尺寸
在线出版日期：2021年9月13日
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