5G时代产品的封装运用与挑战.pdf
Mobile,IoT:tointegratemorefunctiondiceandshrinkbodysize,especiallyinPMIC,WiFi,5G,FEMintegrationassemblyandtesting,futuretrendisdoublesidemoldingstructureHPC:DataCenter(AI,ML,DL)andNetworking(Router/Switch)aredrivingforceforFan一outand2.5Dtechnologies.Fan-outand2.5Dcouldintegratehighperformancedie,homogeneousandHeterogeneous,futuretrendwillbemulti一diceormulti-modules3DICforfinepitchinterconnectionisstillunderpathfinding,includingubump,Cu一Cubond,Hybridbond.
作者：蔡瀛洲
作者单位：SPIL
母体文献：2019中国系统级封装大会论文集
会议名称：2019中国系统级封装大会
会议时间：2019年9月10日
会议地点：深圳
主办单位：博闻创意会展(深圳)有限公司,深圳先进电子材料国际创新研究院
语种：chi
分类号：
关键词：移动通信 物联网 封装技术
在线出版日期：2022年9月21日
基金项目：
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