信号接口电路系统级封装设计及实现.pdf
随着航天器电子产品向小型化、轻量化、集成化方向快速发展,对半导体电路系统级集成设计和制造工艺提出了更高的要求.系统级封装(SysteminPackage,SiP)是实现这一发展的关键技术途径之一,具有设计灵活、研制周期短、可靠性高等优点,非常适合航空航天和军用等领域对多品种、小批量、高可靠性电子产品的研制要求.本文结合信号接口电路SiP产品研制过程,采用双面腔体、多层布线一体化陶瓷封装以及成熟的微组装工艺,实现了处理器、存储器、电平转换器、总线接口等不同功能芯片的系统集成,产品组装密度大大提高,外形尺寸大幅度缩小.在组装封装工艺方面,解决了产品组装工艺兼容性问题,优化了工艺流程,产品质量满足高可靠性要求.
作者：牛玉成王福鑫詹兴龙罗家栋赵丹
作者单位：山东航天电子技术研究所,山东·烟台,264003
母体文献：山东省航空航天学会2017学术年会论文集
会议名称：山东省航空航天学会2017学术年会
会议时间：2017年10月1日
会议地点：济南
主办单位：山东省航空航天学会
语种：chi
分类号：TN4TN3
关键词：信号接口电路 混合集成 双面腔体 多层布线 陶瓷封装 微组装工艺
在线出版日期：2020年11月30日
基金项目：
相似文献
相关博文
|
|
