DB44_T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

主要技术内容：本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。 本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）。
起草单位：广东生益科技股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、广东正业科技股份有限公司、威凯检测技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所。
起草人：刘申兴、杨艳、葛鹰、蔡巧儿、杨中强、刘浩、李宏途、邢会丽、贺光辉、胡朝辉、段祖芬、盛周林、张文娟、唐国坊、曾宪平、马杰飞、陈勇、陈广兵、奚龙。

中文标题：高速电路用覆铜箔层压板技术规范
标准号：DB44/T1350-2014
发布日期：2014-04-18
实施日期：2014-07-18
制修订：制定
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
技术归口：广东省印制电路标准化技术委员会
批准发布部门：广东省质量技术监督局
行业分类：制造业
标准类别：方法标准

按地区分类：广东省
按国民经济行业分类：C 制造业

关键词：DB44/T,广东省印制电路标准化技术委员会,制造业,层压板,铜箔,技术规范

文件名：DB44_T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范.pdf

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