SJT 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

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admin 发表于 2024-9-26 11:07 | 查看全部阅读模式

半导体器件用钝化封装玻璃粉
Glasspowderforpassivationpackagingforuesinsemiconduoctordevices

摘要:本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。

标准编号：SJ/T10424-1993
标准类型：
发布单位：CN-SJ
发布日期：1993年1月1日
强制性标准：否
实施日期：1994年1月1日
关键词：半导体器件,钝化封装玻璃粉,标准

SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉.pdf

2024-9-26 11:07 上传

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玻璃粉, 钝化, 封装, 半导体器件

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