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[SJ电子] SJT 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

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admin 发表于 2024-9-26 10:54 | 查看全部阅读模式

微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
Groundandpowersupplyimpedancetestmethodformicroelectronicsdevicepackages

摘要:

标准编号：SJ/T11705-2018
标准类型：
发布单位：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2018年1月1日
关键词：

SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf

2024-9-26 10:54 上传

SJT 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf

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阻抗, 微电子, 封装, 器件, 电源

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