GBT 2423.32-2008 电工电子产品环境试验.第2部分：试验方法.试验Ta：润湿称量法可焊性

电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验Ta：润湿称量法可焊性
Environmentaltestingforelectricandelectronicproducts.Part2:Testmethods.TestTa:Solderabilitytestbythewettingbalancemethod

摘要:GB／T2423的本部分适用于确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性，特别适用于仲裁试验和不能用其他方法做定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。对于表面贴装设备，如果合适应选用IEC60068-2—69。

标准编号：GB/T2423.32-2008
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2008年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2008年1月1日
关键词：电子设备及元件,电气设备,环境试验,软钎焊性试验,湿润称量法,ELECTRONICEQUIPMENTANDCOMPONENTS,ELECTRICEQUIPMENT,ELECTRIALS,ELECTRICALAPPLIANCES,ELECTRICALEQUIPMENT,ENVIRONMENTALTESTING,ENVIRONMENTALTESTS,SOLDERABILITYTESTING

GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验Ta：润湿称量法可焊性.pdf

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