会议论文《高速高精度的表面贴装是怎样实现的》介绍了在2008年中国高端SMT学术会议上关于表面贴装技术的最新研究成果。文章探讨了如何通过优化设备性能、提升控制精度以及改进工艺流程，实现高速且高精度的表面贴装。该研究对提高电子制造效率和产品质量具有重要意义，为SMT技术的发展提供了理论支持和实践指导。
文档为pdf格式，0.95MB，总共4页。
举报
