会议论文《龙卷风式热风微循环系统》发表于2008年中国高端SMT学术会议，探讨了一种新型热风微循环技术。该系统模拟龙卷风的气流特性，提升热风在SMT工艺中的均匀性和效率。研究旨在优化回流焊过程中的热传递效果，提高电子元件焊接质量。论文提出的技术方案具有实际应用价值，为SMT领域提供了创新思路。
文档为pdf格式，0.68MB，总共4页。
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