会议论文《高介电常数低损耗聚四氟乙烯玻纤增强微波电路基板》探讨了用于微波电路的新型基板材料。该材料以聚四氟乙烯为基体，加入玻纤增强，具有高介电常数和低介质损耗特性，适用于高频通信系统。研究通过实验验证了其性能，为高性能微波器件提供了材料基础，对提升通信设备性能具有重要意义。
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