重烧对LTCC基板性能的影响 - 中国电子学会第十五届电子元件学术年会.pdf

6 0
2026-1-12 18:51 | 查看全部 阅读模式

会议论文《重烧对LTCC基板性能的影响》探讨了重烧工艺对低温度共烧陶瓷(LTCC)基板性能的影响。研究通过实验分析了不同重烧条件下的基板密度、介电性能及热膨胀系数的变化,结果表明合理的重烧工艺可显著提升基板的综合性能,为LTCC技术的应用提供了理论支持与实践指导。

文档为pdf格式,0.56MB,总共7页。

重烧对LTCC基板性能的影响 - 中国电子学会第十五届电子元件学术年会
文件大小:
573.44 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1