会议论文《通孔焊接技术的再讨论---老话新说》发表于2008年中国高端SMT学术会议，旨在重新审视通孔焊接技术在现代电子制造中的应用与挑战。文章回顾了传统焊接方法的优缺点，并探讨了其在高密度、高精度电子产品中的适应性。作者强调了工艺优化和质量控制的重要性，为提升焊接可靠性提供了理论支持和技术参考。
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