会议论文《通孔类元器件返修及选择性焊接》发表于2008年中国高端SMT学术会议，探讨了通孔元器件在电路板维修中的返修技术和选择性焊接工艺。文章分析了传统焊接方法的局限性，提出了更为高效、精准的解决方案，对提升电子制造的可靠性和生产效率具有重要参考价值。
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