会议论文《超细间距移动显示器玻璃履晶(COG)非导电胶(NCF)微互连技术研究》探讨了在超细间距条件下，利用非导电胶实现COG封装的技术难题与解决方案。该研究针对移动显示领域对高密度、高可靠性互连的需求，分析了NCF材料特性及工艺参数对互连性能的影响，为提升显示器件的集成度和稳定性提供了理论依据和技术支持。
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