会议论文《论焊锡膏与节能减排》发表于2008年中国高端SMT学术会议，探讨了焊锡膏在电子制造过程中的环境影响及节能潜力。文章分析了传统焊锡膏对能源消耗和污染物排放的贡献，提出了优化配方和工艺以降低碳足迹的建议，为实现绿色制造提供了理论支持和技术方向。
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