会议论文《电感耦合非接触IC卡系统的EMI问题》探讨了非接触IC卡在电感耦合方式下产生的电磁干扰（EMI）问题。文章分析了系统工作时可能引发的电磁辐射和抗干扰能力，提出了优化设计的建议。该研究对提升非接触IC卡通信稳定性与安全性具有重要意义，为相关技术发展提供了理论支持。
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