2008年加成型硅橡胶信息交流会的会议论文介绍了电子灌封用加成型液体硅橡胶的制备方法。文章详细阐述了材料的配方设计、固化机理及性能测试，强调了其在电子封装中的应用优势，如良好的绝缘性、耐热性和机械性能。研究对提升电子器件的可靠性与寿命具有重要意义。
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