会议论文《电子组装用焊料性能对比分析》发表于2008年中国高端SMT学术会议，主要探讨了不同焊料在电子组装过程中的性能表现。文章通过实验对比，分析了Sn-Pb、无铅焊料等材料的熔点、润湿性及机械强度等关键指标，为电子制造行业提供了选材依据。研究对推动无铅焊接技术的应用具有重要参考价值。
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