会议论文《焊膏使用常见问题分析》发表于2008年中国高端SMT学术会议，主要探讨了焊膏在实际应用中遇到的典型问题。文章分析了焊膏印刷不良、塌陷、空洞等常见缺陷的原因，并提出了相应的解决措施。通过对焊膏性能和工艺参数的研究，为提高SMT生产质量提供了理论支持和实践指导。
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