会议论文《氧化锡渣的危害及解决方案》探讨了在SMT（表面贴装技术）过程中，氧化锡渣对焊接质量和设备性能的影响。文章分析了氧化锡渣的形成原因及其对生产效率和产品可靠性带来的危害，并提出了有效的预防与处理措施。该论文为提升SMT工艺水平提供了理论支持和实践指导，是2008年中国高端SMT学术会议的重要成果之一。
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