会议论文《检验技术与回流焊接工艺管制》发表于2008年中国高端SMT学术会议，重点探讨了SMT生产中的检验技术和回流焊接工艺的控制方法。文章分析了影响焊接质量的关键因素，并提出了优化工艺参数的建议，对提升电子制造水平具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.44MB，总共7页。
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