会议论文《无铅助焊剂助焊性能的可接收标准》发表于2008年中国高端SMT学术会议，旨在探讨无铅助焊剂在电子制造中的应用标准。文章分析了无铅助焊剂的性能指标，提出了可接受的助焊效果评估体系，为行业提供了技术参考和规范依据，推动了无铅焊接技术的发展与应用。
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