会议论文《无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题》探讨了无铅焊接技术在SMT领域的应用现状及转型过程中面临的关键问题。文章分析了无铅焊料的性能特点、工艺要求以及对设备和材料的影响，强调了在向无铅化过渡时需关注的可靠性、成本控制与工艺稳定性等问题，为行业提供了重要的参考依据。
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