会议论文《断路器双金属片热弹性位移有限元仿真》发表于第19届中国过程控制会议，研究采用有限元方法对断路器中双金属片的热弹性位移进行仿真分析。文章探讨了温度变化下双金属片的变形特性，为优化断路器性能提供了理论依据和技术支持。
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