会议论文《多板层叠电阻点焊温度场的热源模型的建立》探讨了在电阻点焊过程中，多板层叠结构的温度场分布问题。文章提出了一个适用于复杂结构的热源模型，以更准确地模拟焊接过程中的热传导行为。该研究对提高焊接质量、优化工艺参数具有重要意义，为计算机在焊接领域的应用提供了理论支持。
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