会议论文《印刷不良的原因及对策》发表于2008年中国高端SMT学术会议，主要探讨了印刷过程中常见的缺陷问题及其解决措施。文章分析了导致印刷不良的多种因素，如焊膏性能、模板设计、印刷参数等，并提出了相应的改进对策，旨在提高印刷质量与生产效率，对SMT工艺优化具有重要参考价值。
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