会议论文《单晶硅微磨损损伤机理研究》发表于2008年中国机械工程学会年会摩擦学专题会议。该文探讨了单晶硅材料在微尺度下的磨损行为及其损伤机制，通过实验分析了不同载荷和滑动速度对材料表面形貌的影响，揭示了微磨损过程中裂纹萌生与扩展的规律，为提高微电子器件的可靠性提供了理论依据。
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