会议论文《化学镀锡在印刷线路板中的应用》探讨了化学镀锡技术在印刷线路板制造中的关键作用。文章分析了镀锡层的性能及其对电路可靠性的提升，介绍了工艺参数对镀层质量的影响。该研究为提高印刷线路板的导电性和可焊性提供了理论支持和实践指导，具有重要的工程应用价值。
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