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SJT 10256-1991 电子器件封装用BHC—1~3型改性环氧模塑料

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admin 发表于 2024-9-19 13:39 | 查看全部阅读模式

电子器件封装用BHC—1~3型改性环氧模塑料
BHC—1～3TYPEepoxy—improvedMoldingplasticsfordlectronicdevices

摘要:

标准编号：SJ/T10256-1991
标准类型：SJ
发布单位：中华人民共和国机械电子工业部
发布日期：1991年1月1日
强制性标准：否
实施日期：1992年1月1日
关键词：

SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC—1~3型改性环氧模塑料.pdf

2024-9-19 13:39 上传

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改性, 封装

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