会议论文《以次磷酸钠为还原剂制备片状铜粉》发表于第五届全国化工年会，探讨了利用次磷酸钠作为还原剂制备片状铜粉的工艺方法。该研究通过优化反应条件，成功合成了具有优良导电性和高比表面积的片状铜粉，为电子材料领域提供了新的原料选择。
文档为pdf格式，0.3MB，总共11页。
举报
