会议论文《不同表面处理的引脚焊点强度的比较研究》发表于第六届电子产品防护技术研讨会，旨在探讨不同表面处理工艺对引脚焊点机械强度的影响。研究通过实验对比了多种表面处理方法，分析其对焊接接头强度和可靠性的作用。该文为电子制造领域提供了重要的参考依据，有助于优化焊接工艺和提升产品性能。
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