X波段LTCC多芯片陶瓷封装 - 第十届全国雷达学术年会.pdf

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2026-1-12 08:18 | 查看全部 阅读模式

会议论文《X波段LTCC多芯片陶瓷封装》发表于第十届全国雷达学术年会,探讨了基于LTCC技术的X波段多芯片陶瓷封装方案。文章分析了该封装结构在高频性能、热管理和集成度方面的优势,适用于雷达系统中高性能射频模块的开发。研究为现代雷达系统的小型化和高可靠性提供了重要参考。

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X波段LTCC多芯片陶瓷封装 - 第十届全国雷达学术年会
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