会议论文《Reworking Package on Package components - 2008中国电子制造技术论坛》探讨了在电子制造中对Package on Package（PoP）组件进行返工的技术挑战与解决方案。文章分析了PoP结构的复杂性及其在组装和维修过程中的特殊要求，提出了优化的返工流程和工艺参数，以提高产品可靠性与生产效率。该研究对提升中国电子制造技术水平具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.34MB，总共5页。
举报
